EDSYN CR22 - Lotpaste CR 22, 5 ml

Lotpaste CR 22 - Löten von SMT-Bauteilen - Bleifreies Löten mit 3 Metallen - mit wasserlöslichem Flussmittel ermöglicht eine einfache Reinigung ohne Erweiterung der Chemie auf der LeiterplatteUnsere Lotpaste CR 22 ist für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen mit bleifreiem Lötdraht wird durch den Einsatz der bleifreien Lotpaste CR 22 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Ihrer Entwicklung liegt nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMD-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SN-, IPC und MIL-Normen zugrunde. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 oder nach den neuen Normen RE L0. Hierbei handelt es sich um ein wasserlösliches Flussmittel, dessen Rückstände einfach nach dem Löten mit Wasser entfernt werden. Zusätzliche chemische Materialien auf der Leiterplatte werden nicht benötigt. Die Rückstände sollten immer entfernt werden.Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 96,5 Ag Cu 0,5.Qualifikation:Die Lotpaste CR 22 ist eine wasserlösliche Paste, die den höchsten Anforderungen entspricht. Die entsprechenden Korrosions-, Lotkugel- und Benetzungstests wurden ebenso wie die Konturenstabilitätsprüfung bestanden. Die Rückstände müssen von der Leiterplatte entfernt werden.Vorteile:wasserlösliche Paste, ohne Halogenanteilbiologisch abbaubarhervorragende Konturenstabilitäteinfacheres Löten von bleifreien Lötstellen im Vergleich zum Verarbeiten von bleifreiem Lötdrahtkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit möglichhervorragend geeignet für Fine-Pitch-Anwendungeneinwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft und Lötkolbenverschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)