• 32 GB (RAM-Module: 1 Stück) • DDR5-RAM 5200 MHz • CAS Latency (CL) 40 • Anschluss:288-pin, Spannung:1,2 Volt • Besonderheiten: Intel-XMP-Unterstützung 3.0
• 24 GB (RAM-Module: 1 Stück),DDR5-RAM 6000 MHz • 6000 MT/s, CAS Latency (CL) 48 • Anschluss:288-pin, Spannung:1,1 Volt • Overclocking Module, flacher Aluminium-Hitzeverteiler • Unterstützung von Intel® und AMD EXPO 2